Denne teksten er en oversettelse av den offisielle engelske versjonen av pressemeldingen, og den er kun ment som et referanseverktøy. Du finner detaljene og spesifikasjonene i den originale engelske versjonen. Dersom tekstene ikke stemmer overens, er det den originale engelske versjonen som gjelder.

FOR UMIDDELBAR UTGIVELSE nr. 3495

TOKYO, 3. mars 2022 – Mitsubishi Electric Corporation (TOKYO: 6503) kunngjorde i dag at de vil begynne å sende ut prøver av sin 50 Gbps DFB-laserdiode (DFB – Distributed Feedback) for optisk fiberkommunikasjon i femte generasjons (5G) mobilbasestasjoner den 4. mars. Den nye dioden samsvarer fullstendig med alle relevante standarder for optiske sendere/mottakere og oppnår bransjens bredeste^* driftstemperaturområde for høyhastighets dataoverføring med stor kapasitet i 5G-mobilnettverk. Den vil være på utstilling på Optical Fiber Communication Conference and Exhibition (OFC) 2022 i San Diego i USA fra 8. til 10. mars.

1. *Per 3. mars 2022 ifølge Mitsubishi Electrics forskning

50 Gbps DFB-laserdiode (ML771AA74T)

Produktegenskaper

1. 1)Støtter 50 Gbps høyhastighets 5G-kommunikasjon med stor kapasitet i PAM4-format
   • Frekvensresponsegenskapene til Mitsubishi Electrics nye DFB-laserdiode er kompatible med firenivåers pulsamplitudemodulasjon (PAM4) for signalmodulasjon på flere nivåer, noe som støtter overføringshastighet på opptil 50 Gbps. I tillegg eliminerer det bransjeledende temperaturområdet på –40 til 90 °C behovet for en temperaturstyringsenhet, noe som bidrar til å redusere strømforbruket til mobilbasestasjoner.
2. 2)I samsvar med TO-56 CAN-standarden for kompakte, optiske sender/mottakerpakker
   • Den nye diodepakken er kompatibel med bransjestandarden TO-56 CAN og er kompatibel med SFP56-standarden for kompakt sender/mottaker som er tatt i bruk for Mitsubishi Electrics 25 Gbps DFB-laserdiode (modell ML764A58T; ikke lenger i produksjon).

Hovedspesifikasjoner og salgsplan

• PDF-versjon (PDF : 202KB)

Forespørsel

Mediekontakt

• Public Relations Division Mitsubishi Electric Corporation

Kundeforespørsler

• Semiconductor & Device Marketing Div.B Mitsubishi Electric Corporation