FOR UMIDDELBAR UTGIVELSE nr. 3186
Denne teksten er en oversettelse av den offisielle engelske versjonen av pressemeldingen, og den er kun ment som et praktisk referanseverktøy. Du finner detaljene og spesifikasjonene i den originale engelske versjonen. Dersom tekstene ikke stemmer overens, er det den originale engelske versjonen som gjelder.
Mitsubishi Electric lanserer MISOP pakke-IPM for overflatemontering
Vil gi vekselrettersystemer som er mindre, lettere og enklere å installere
TOKYO, 16. april 2018 – Mitsubishi Electric Corporation (TOKYO: 6503) kunngjorde i dag at de lanserer en MISOP™ (Mitsubishi Electric Intelligent Small Outline Power Module) intelligent kraftmodul (IPM) i pakkeform for overflatemontering som vil gjøre implementeringen av rimelige vekselrettersystemer enklere, takket være den kompakte pakkeutformingen som er enkel å lodde. Med en velorganisert pinnelayout, integrerte driver-IC-er og beskyttelseskretser forventes nye MISOP å føre til vekselrettersystemer med mindre og enklere utformet kretskort. I tillegg vil kretskortmontering med påsmeltingslodding gi enklere og rimeligere montering sammenlignet med produkter som krever hullmontering. Den vil bli lansert 1. september.
Mitsubishi Electrics nye MISOP vil bli utstilt på store messer, inkludert MOTOR TECH JAPAN 2018 under TECHNO-FROTIER 2018 i Makuhari i Japan fra 18. til 20. april, PCIM Europe 2018 i Nürnberg i Tyskland fra 5. til 7. juni og PCIM Asia 2018 i Shanghai i Kina fra 26. til 28. juni.
MISOP pakke-IPM for overflatemontering
I tråd med økende globale tiltak for miljøvern og energisparing blir vekselrettersystemer integrert selv i små viftemotorer, inkludert innendørs- og utendørsenhetene til klimaanlegg. Mitsubishi Electrics nye MISOP pakke-IPM for overflatemontering er utformet for slike vekselrettersystemer, som må bruke halvledermoduler med lavt strømforbruk og være enkle å montere.
Produktegenskaper
- 1)
- Forenklet design for vekselrettersystemer
– Med pakke-IPM for overflatemontering er det mulig med påsmeltingslodding.
– Tar liten plass på kretskortet. - 2)
- Bidrar til å redusere og forenkle inverter systemer
– Reversledende IGBT (effekthalvleder med IGBT og diode på én brikke) med sjuende generasjons tynnlagsstruktur gjør det mulig med mindre IGBT-brikke og mindre plass mellom brikkene.
– Færre eksterne komponenter takket være innebygd gatedriver-IC-er med beskyttelsesfunksjoner og bootstrap-diode (BSD*) med strømbegrensende motstand.
– Optimalisert terminallayout gjør det enkelt og lett å utvikle kretskort og gir mindre vekselrettersystemer.
*Høyspentdiode som brukes i ladepumpekrets for å få flere strømforsyninger fra én enkelt spenningskilde - 3)
- Beskyttelsesfunksjoner for mer fleksible utforminger av vekselrettersystemer
– Overopphetingsvern og analogt signal for overvåking av IC-kontrolltemperatur.
– Beskyttelse mot kortslutning ved hjelp av ekstern shuntmotstand og sperrefunksjon for pulsbreddemodulasjonsinngang, noe som muliggjør fleksible beskyttelseskretsutforminger.
Salgsplan
| Produkt | Modell | Spenning | Strøm | Forsendelser |
|---|---|---|---|---|
| MISOP-serien for overflatemontering | SP1SK | 600V | 1A | 1. september |
| SP3SK | 3A |
Merk at pressemeldingene er riktige på publiseringstidspunktet, men de kan endres uten varsel.